技术研发与专利授权
专注于半导体封装测试技术的研发，如超薄载板晶圆封装测试技术，并通过国家专利授权方式保护核心技术产品，推动行业技术创新和知识产权应用。
OEM/ODM封装测试代工服务
为全球客户提供封装测试的OEM（原始设备制造）和ODM（原始设计制造）代工服务，支持定制化存储解决方案，包括技术开发、测试制程优化等，以帮助客户实现增值。
数据存储产品开发与制造
自主研发、制造和销售BGA（球栅阵列封装）、Micro SD卡、TF卡（TransFlash卡）以及UDP COB（超薄载板晶圆封装）等数据存储产品，同时开发Flash增值应用产品，致力于存储产品的创新和生产，确保高质量输出。
半导体封装测试服务
提供半导体存储芯片的全套封装测试解决方案，包括晶圆研磨（Wafer Grind）、晶圆切割（Wafer Saw）、芯片粘接（Die Bond）、引线键合（Wire Bond）、封装塑模（Molding）、测试（Test）等制程服务，采用先进制程流程和设备，为客户提供专业化的封装测试服务。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
160
经营范围
一般经营项目是：集成电路和模组、嵌入式存储、移动存储等存储类数码电子产品的软件、固件设计与开发；集成电路产品、电子产品的技术开发和咨询；国内贸易，经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：集成电路和模组、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。
主营业务
专注于半导体存储芯片的研发、封装、测试、销售及服务，为海内外客户提供全套封装测试解决方案和数据存储产品的研发与制造。
深圳市时创意电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1.2265亿
2008-07-31
倪黄忠
18589083892
anny@shichuangyi.com
深圳市宝安区新桥街道象山社区新发东路7号一层二层、三层； 5号一层、二层、三层