Flash增值应用开发
基于闪存特性开发算法和固件，包括数据管理优化、磨损均衡和安全加密模块。创新点如自适应错误校正码和低功耗运行模式，最大程度提升芯片寿命和性能。
先进BGA封装技术
针对高性能存储芯片的Ball Grid Array封装，优化焊球密度和散热布局，支持高速数据速率。创新点包括非接触式测试系统和回流焊温控机制，确保信号完整性和热管理效率。
UDP COB封装技术
采用Chip on Board方法直接绑定存储芯片到PCB上，省略传统中介层，覆盖Die Bond、Wire Bond和塑封过程。创新点在于引入特殊引线键合工艺和低热膨胀系数塑封材料，提高小型化产品的可靠性和良率。
超薄载板晶圆封装测试技术
该技术优化了晶圆研磨(Wafer Grind)和切割(Wafer Saw)过程，配合精密热压成型和减薄处理，实现存储卡的极薄封装结构。创新点包括开发超低应力减磨算法和高密度互连设计，显著降低封装厚度，适应微缩化需求。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
160
经营范围
一般经营项目是：集成电路和模组、嵌入式存储、移动存储等存储类数码电子产品的软件、固件设计与开发；集成电路产品、电子产品的技术开发和咨询；国内贸易，经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：集成电路和模组、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。
主营业务
专注于半导体存储芯片的研发、封装、测试、销售及服务，为海内外客户提供全套封装测试解决方案和数据存储产品的研发与制造。
深圳市时创意电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1.2265亿
2008-07-31
倪黄忠
18589083892
anny@shichuangyi.com
深圳市宝安区新桥街道象山社区新发东路7号一层二层、三层； 5号一层、二层、三层