芳纶复合材料
兼具热塑/热固性处理能力，提供超高强度、耐冲击和阻燃性能，用于防弹装备、特种防护服及高端运动器材制造。
碳纤维复合材料
涵盖热塑性和热固性两大类别，具备高强度、轻量化及耐腐蚀特性，应用于航空航天、新能源汽车结构件等高附加值领域。
FPC用FR4补强板
柔性电路板专用补强材料，增强FPC机械强度与耐折性，保持电路稳定性，广泛应用于折叠屏手机、可穿戴设备等精密电子领域。
半固化片
提供non-flow型、高导热型及low Dk/Df型半固化片，用于多层PCB预浸料，确保层间粘合稳定性和信号完整性，特别适用于5G通讯设备。
覆铜板
包括无铅、无卤、高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数/介质损耗(low Dk/Df)、高耐漏电起痕指数(CTI600)系列，适用于高频高速PCB制造，满足环保及高性能电路需求。
IC载板用（类）载板板材
专为集成电路载板设计的高端板材，支持多种封装类型，具备优异的热稳定性和电气性能，适用于高端半导体封装领域。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
76
经营范围
电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路制造;电子产品销售;新材料技术研发;玻璃纤维及制品销售;高性能有色金属及合金材料销售;化工产品销售（不含许可类化工产品）;货物进出口;道路货物运输（网络货运）
主营业务
盈骅新材专注于高性能复合材料的研发、生产与销售，核心业务包括覆铜板、IC载板板材、半固化片、FPC补强板、碳纤维复合材料、芳纶复合材料和导热材料，提供差异化和高品质产品，服务于电子、通讯、汽车及工业等领域。
广东盈骅新材料科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5,105万
2017-11-21
漆小龙
ljw@hinnotech.com
广州市黄埔区九佛街道研思街2号