产品&解决方案
热塑或热固性芳纶纤维材料解决方案，提供高韧性、耐冲击和绝缘特性，适用于安全防护和轻量化应用，通过定制配方满足不同性能需求，如能量吸收和电气隔离。
热塑或热固性碳纤维材料解决方案，提供轻量化、高强度性能，通过定制化设计满足不同行业的高端需求，如耐磨、抗疲劳和轻量化结构，支持快速成型加工。
专为柔性印刷电路板（FPC）设计的FR4补强材料解决方案，提供额外刚性支持，防止弯曲损伤，与FPC兼容性强，确保产品在动态使用中的结构完整性和耐用性。
提供non-flow、导热的半固化片材料，具有low Dk/Df性能，用于多层PCB的内层粘接，防止流胶问题，优化热管理（散热），提升信号完整性和板层结合可靠性。
基于无铅、无卤、高Tg特性的覆铜板解决方案，使用低介电损耗（low Dk/Df）材料，并具备CTI600高耐电弧性，符合国际环保标准，适用于高性能PCB制作，支持多层板设计和绿色制造要求。
专为集成电路（IC）载板和类载板设计的高频材料解决方案，提供多种类板材选项，具有低介电常数（low Dk）和低介电损耗因子（low Df）特性，用于满足高频高速信号传输需求，确保信号完整性和可靠性。
兼具热塑/热固性处理能力，提供超高强度、耐冲击和阻燃性能，用于防弹装备、特种防护服及高端运动器材制造。
涵盖热塑性和热固性两大类别，具备高强度、轻量化及耐腐蚀特性，应用于航空航天、新能源汽车结构件等高附加值领域。
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融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
76
公司简介
广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用（类）载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。产品涵盖几个系列：多种类IC载板用（类）载板板材；无铅、无卤、高Tg、low Dk/Df、CTI600覆铜板；non-flow、导热、low Dk/Df半固化片；FPC用FR4补强板；热塑/热固性碳纤维复合材料；热塑/热固性芳纶复合材料等材料。我司拥有多领域、经验丰富的技术开发团队，致力于为市场提供高性能、高品质、差异化的复合材料。
经营范围
电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路制造;电子产品销售;新材料技术研发;玻璃纤维及制品销售;高性能有色金属及合金材料销售;化工产品销售（不含许可类化工产品）;货物进出口;道路货物运输（网络货运）
主营业务
盈骅新材专注于高性能复合材料的研发、生产与销售，核心业务包括覆铜板、IC载板板材、半固化片、FPC补强板、碳纤维复合材料、芳纶复合材料和导热材料，提供差异化和高品质产品，服务于电子、通讯、汽车及工业等领域。
广东盈骅新材料科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5,105万
2017-11-21
漆小龙
0750-3656172
ljw@hinnotech.com
广州市黄埔区九佛街道研思街2号