导热材料
专注于导热复合材料的研发与生产，包括导热半固化片等产品，用于热管理解决方案，提升电子设备（如电源模块、LED照明）的热传导效率和散热性能，确保长期可靠性。
芳纶复合材料
开发热塑性与热固性芳纶复合材料（如类似凯夫拉材料），具备高抗冲击、耐切割和防火性能，应用于安全防护装备、工业增强件和电子设备外壳等场景。
碳纤维复合材料
研发和生产热塑性与热固性碳纤维复合材料，具有轻量化、高强度、耐腐蚀等特性，用于汽车、航空航天、消费电子和体育器材等领域的结构件和功能件。
FPC用FR4补强板
开发用于柔性印刷电路（Flexible Printed Circuit，FPC）的FR4补强板材，提供机械支撑、稳定性和尺寸平整度，增强柔性电路的耐用性和可靠性，适用于移动设备和可穿戴电子等领域。
半固化片
生产包括non-flow（无流胶）、导热、low Dk/Df等类型的半固化片（Prepreg），用于PCB层压过程中的绝缘、粘合和增强，确保层间附着力、热管理能力和信号完整性，适用于高频和高功率电子应用。
覆铜板
提供无铅、无卤、高Tg（玻璃化转变温度）、low Dk/Df（低介电常数/损耗因子）、CTI600（高相对漏电起痕指数）等特性的覆铜层压板（Copper Clad Laminate，CCL），用于制造印刷电路板（PCB），满足环保要求（如RoHS标准）、高频应用（如5G通讯）和高可靠性电子设备需求。
IC载板和类载板板材
研发和生产多种类IC载板用基板材料，适用于集成电路封装基板（如BGA、CSP等），支持高密度互连和微型化需求，强调高频性能、热稳定性和可靠性。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
76
经营范围
电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路制造;电子产品销售;新材料技术研发;玻璃纤维及制品销售;高性能有色金属及合金材料销售;化工产品销售（不含许可类化工产品）;货物进出口;道路货物运输（网络货运）
主营业务
盈骅新材专注于高性能复合材料的研发、生产与销售，核心业务包括覆铜板、IC载板板材、半固化片、FPC补强板、碳纤维复合材料、芳纶复合材料和导热材料，提供差异化和高品质产品，服务于电子、通讯、汽车及工业等领域。
广东盈骅新材料科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5,105万
2017-11-21
漆小龙
ljw@hinnotech.com
广州市黄埔区九佛街道研思街2号