热塑性碳纤维复合材料集成工艺
基于PEEK/PPS等高性能树脂基体，结合专利EP3260505B1中的纤维-树脂界面调控技术。核心创新在于：1）开发原位聚合涂层改善热塑性树脂对碳纤维的浸润性；2）多层预浸料非等温压制成型工艺控制结晶度；3）连续纤维3D打印路径优化技术提升Z向强度＞80MPa。
超薄型类载板（SLP）材料制备
针对芯片封装向30μm以下薄型化发展的需求，开发了基于改性环氧或BT树脂的预浸料体系。核心技术包括：1）超低粘度树脂流动控制技术，确保超薄层间填胶均匀性；2）纳米级无机填料分散技术实现＜1%的CTE各向异性；3）多层预浸料堆叠架构消除wrinkling缺陷。区别于常规ABF，该技术支持50μm以下芯板的多层压合。
导热型低介电碳氢树脂组合物
该核心技术基于专利CN113968018B，开发了一种用于高频高速应用的复合材料树脂体系。创新点在于特定结构的苯乙烯类热塑性树脂与聚烯烃/聚苯醚的复合改性，协同苯并噁嗪树脂及特种填料，实现了介电性能与导热性的独特平衡。通过树脂分子结构设计及无机填料表面处理技术降低界面极化损耗。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
76
经营范围
电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路制造;电子产品销售;新材料技术研发;玻璃纤维及制品销售;高性能有色金属及合金材料销售;化工产品销售（不含许可类化工产品）;货物进出口;道路货物运输（网络货运）
主营业务
盈骅新材专注于高性能复合材料的研发、生产与销售，核心业务包括覆铜板、IC载板板材、半固化片、FPC补强板、碳纤维复合材料、芳纶复合材料和导热材料，提供差异化和高品质产品，服务于电子、通讯、汽车及工业等领域。
广东盈骅新材料科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5,105万
2017-11-21
漆小龙
ljw@hinnotech.com
广州市黄埔区九佛街道研思街2号