Wi-Fi 6芯片LY1820
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产品详情
朗力半导体推出的首款Wi-Fi 6芯片，基于IEEE 802.11ax标准设计，支持2.4GHz和5GHz双频段工作，最高传输速率可达3.6Gbps。芯片采用高度集成架构，优化了功耗管理，提供低延迟和高可靠性连接，适用于无线路由器、智能家居设备、工业物联网等场景。关键特性包括OFDMA技术、MU-MIMO多用户多入多出、WPA3安全协议支持，以及向后兼容Wi-Fi 5标准（802.11ac）。产品目标是提升中国数字产业中的无线连接性能，助力新兴应用如AR/VR和云游戏。
融资次数
4
专利数量
2
公司简介
朗力半导体于2021年3月成立于深圳，公司聚焦wifi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计,使能中国数字产业升级及新兴产业发展,快速成为国内领先具备国际竞争力的芯片设计企业。
经营范围
一般经营项目是：集成电路、电子元件、通信设备及产品、半导体产品、计算机软硬件、电信设备、通讯网络系统及软件、计算机、软件及辅助设备的设计、研发和销售；计算机系统集成、电子科技、信息科技、计算机科技领域的技术开发、咨询与服务；其它相关信息智能化技术、产品、解决方案设计、研发和销售；投资兴办实业；国内贸易；货物及技术进出口。，许可经营项目是：无
主营业务
以WiFi无线芯片等为核心的短距离无线通信主芯片设计与研发
深圳市朗力半导体有限公司
有限责任公司
￥1,927万
2021-03-24
胡林平
0755-86549575
saul.zhao@longsailingsemi.com
深圳市南山区粤海街道科技园社区科技路1号桑达科技大厦603