核心团队
暂无数据
专利列表 (2)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-10-19
多接入点协作的管理方法及相关装置
2
2022-08-29
解决不同接入点的BSSColor值冲突的方法、装置、设备、介质
资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-15
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-01-14
融资次数
4
专利数量
2
公司简介
朗力半导体于2021年3月成立于深圳，公司聚焦wifi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计,使能中国数字产业升级及新兴产业发展,快速成为国内领先具备国际竞争力的芯片设计企业。
经营范围
一般经营项目是：集成电路、电子元件、通信设备及产品、半导体产品、计算机软硬件、电信设备、通讯网络系统及软件、计算机、软件及辅助设备的设计、研发和销售；计算机系统集成、电子科技、信息科技、计算机科技领域的技术开发、咨询与服务；其它相关信息智能化技术、产品、解决方案设计、研发和销售；投资兴办实业；国内贸易；货物及技术进出口。，许可经营项目是：无
主营业务
以WiFi无线芯片等为核心的短距离无线通信主芯片设计与研发
深圳市朗力半导体有限公司
有限责任公司
￥1,927万
2021-03-24
胡林平
0755-86549575
saul.zhao@longsailingsemi.com
深圳市南山区粤海街道科技园社区科技路1号桑达科技大厦603