集成射频前端技术
采用先进射频IC设计和天线集成方案，实现高频段（如5 GHz和6 GHz）的低噪声放大、滤波和信号调制，提升接收灵敏度和抗干扰能力，支持WiFi 6E标准扩展。
WiFi 6芯片技术
基于IEEE 802.11ax标准设计的高性能无线通信芯片，整合多用户MIMO（多输入多输出）和OFDMA（正交频分多址）技术，实现高吞吐量、低延迟和多设备并发传输，优化频谱效率和电源管理。
融资次数
4
专利数量
2
经营范围
一般经营项目是：集成电路、电子元件、通信设备及产品、半导体产品、计算机软硬件、电信设备、通讯网络系统及软件、计算机、软件及辅助设备的设计、研发和销售；计算机系统集成、电子科技、信息科技、计算机科技领域的技术开发、咨询与服务；其它相关信息智能化技术、产品、解决方案设计、研发和销售；投资兴办实业；国内贸易；货物及技术进出口。，许可经营项目是：无
主营业务
以WiFi无线芯片等为核心的短距离无线通信主芯片设计与研发
深圳市朗力半导体有限公司
有限责任公司
￥1,927万
2021-03-24
胡林平
0755-86549575
saul.zhao@longsailingsemi.com
深圳市南山区粤海街道科技园社区科技路1号桑达科技大厦603