半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
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今日头条
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融资次数
4
专利数量
2
公司简介
朗力半导体于2021年3月成立于深圳，公司聚焦wifi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计,使能中国数字产业升级及新兴产业发展,快速成为国内领先具备国际竞争力的芯片设计企业。
经营范围
一般经营项目是：集成电路、电子元件、通信设备及产品、半导体产品、计算机软硬件、电信设备、通讯网络系统及软件、计算机、软件及辅助设备的设计、研发和销售；计算机系统集成、电子科技、信息科技、计算机科技领域的技术开发、咨询与服务；其它相关信息智能化技术、产品、解决方案设计、研发和销售；投资兴办实业；国内贸易；货物及技术进出口。，许可经营项目是：无
主营业务
以WiFi无线芯片等为核心的短距离无线通信主芯片设计与研发
深圳市朗力半导体有限公司
有限责任公司
￥1,927万
2021-03-24
胡林平
0755-86549575
saul.zhao@longsailingsemi.com
深圳市南山区粤海街道科技园社区科技路1号桑达科技大厦603