Mini/Micro LED芯片检测设备
面向新兴显示领域（如Mini LED, Micro LED）制造的专用芯片缺陷检测设备。利用高分辨率光学成像和智能图像处理算法，实现对微小尺寸LED芯片（尤其是芯片表面电极、结构）的关键外观缺陷（如电极缺失、电极污染、电极变色、崩边裂纹、异物污染、蓝膜残余等）进行快速、高精度、全覆盖检测和自动分选（Binning）。该设备旨在提升LED芯片制造良率，满足Mini/Micro LED产业对制程控制和高精密度检测的需求，属于泛半导体检测领域的重要产品线。
关键尺寸及膜厚测量设备 (NanoX200)
用于测量晶圆上关键结构尺寸（CD - Critical Dimension）以及薄膜厚度（Thickness）的计量设备。该设备利用光谱椭偏、光学散射、干涉等测量原理，实现对栅极、沟槽、孔洞、线宽等关键图形尺寸以及各种薄膜（如氧化硅、氮化硅、多晶硅、光刻胶、金属等）厚度的高精度、非接触式测量。具备亚纳米级别的测量分辨率和重复性，满足先进工艺节点的严苛计量要求，用于芯片制造过程中的工艺监控和制程控制。该设备是保障制程稳定性和最终器件性能的重要工具。
套刻测量设备 (HOLO系列，如HOLO12)
用于测量光刻工艺中相邻曝光层之间图形对准偏移（套刻误差）的关键设备。该设备主要应用于IC前道光刻工序后的叠层对位精度测量。采用高精度图像传感器和先进的光学成像系统，结合高亮度照明以及精密的载物台定位和运动控制系统，能够快速、非破坏性地测量晶圆表面的套刻标记（Overlay Marks）。设备具备高重复精度和高速测量能力，测量精度可达亚纳米至0.6纳米级别（如HOLO12机型宣称优于0.6nm），支持多种套刻标记设计和复杂的工艺流程。其高测量精度和高吞吐量性能得到国内领先晶圆厂认可，实现批量部署。
晶圆缺陷检测设备 (WDI-S12)
应用于集成电路前道制程中对硅片表面缺陷（如颗粒污染、划痕、晶体原生缺陷COP、残留物等）进行在线或离线检测的设备。利用深紫外光或可见光作为光源，配合高数值孔径光学系统实现高灵敏度成像。该设备具备高精度扫描、大面积覆盖能力，以及高速、多通道并行处理能力，能够高效、稳定地在整个晶圆制造流程的不同关键步骤后进行检测，精确捕获微纳尺度的表面和部分浅层缺陷。系统提供的缺陷图、分类信息和统计分析是工艺监控、良率提升及根源分析的重要依据，已获得国内主要晶圆制造厂的认可和采购。
掩模版缺陷检测设备 (RDI-T11)
用于集成电路制造前道光掩模版（光罩）生产环节的高精度缺陷检测设备。其核心光学系统设计精良，具备多波长高分辨率成像能力，检测灵敏度可达亚微米甚至50纳米级别。该设备采用先进的照明和高速图像采集处理技术，能够高速、精确地识别掩模版上的各种微小缺陷（如针孔、凹坑、图形桥接、粘连、污染颗粒等）及图形变形等，并提供详细的缺陷分类、定位坐标及图像报告。设备满足高世代掩模版的检测需求，主要指标达到或优于国际同类先进水平，是保障光刻工艺精度的关键设备，已获得国内头部晶圆厂的批量订单。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
34
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；半导体器件专用设备制造；机械电气设备制造；半导体器件专用设备销售；机械电气设备销售；光学仪器制造；光学仪器销售；其他专用仪器制造；仪器仪表制造；仪器仪表销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为集成电路制造提供先进的前道量检测装备，聚焦光学量检测系统的设计、集成与制造，涵盖掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测及晶圆测量四大领域。
合肥御微半导体技术有限公司
其他有限责任公司
￥1,666万
2021-07-01
刘浩
0551-65116087
chencj@yuweitk.com
安徽省合肥市高新区华佗巷469号品恩科技园1号楼