产品&解决方案
根据客户特定需求提供定制化的基板解决方案，包括特殊材料、尺寸和互连设计，以满足不同高科技领域的应用需求
为满足人工智能对高性能计算和高速度数据传输的需求，支持高速并行处理和大数据存储，为人工智能设备提供强有力的硬件支持
能承受严苛的环境条件，如高温、高湿、振动等，确保汽车电子系统的高可靠性和安全性，产品应用于发动机控制单元、车载娱乐系统和驾驶辅助系统等
针对物联网设备对于尺寸、性能和成本的特殊要求，具有优异的信号完整性、热性能和机械强度，为物联网终端设备的稳定运行提供保障
适用于多种集成电路封装技术的基板产品，包括晶圆级封装、2.5D封装和3D封装等，具备高性能、高密度互连特点，能满足高频率、大功率器件的需求
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
3
公司简介
苏州亿麦矽半导体技术有限公司是一家专业的高端基板制造商，主要从事先进封装基板技术研发和量产制造业务，产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子元器件制造；照明器具销售；工程和技术研究和试验发展（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高端基板的研发与生产，主营业务集中在先进封装基板的技术研发与量产，产品被广泛应用于物联网、汽车、人工智能等高科技领域
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
有限责任公司
￥1,596万
2022-12-28
陈祥猛
19962881233
emct@emcsct.com
苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼