融资历史
2024-12-30
Pre-A轮
CNY 数千万
海富产业基金
2023-04-10
天使轮
未披露
凯风创投
富土基金
掌趣科技
吴中金控集团
兰石资产
国新融智
吴中融玥
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
3
公司简介
苏州亿麦矽半导体技术有限公司是一家专业的高端基板制造商，主要从事先进封装基板技术研发和量产制造业务，产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子元器件制造；照明器具销售；工程和技术研究和试验发展（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高端基板的研发与生产，主营业务集中在先进封装基板的技术研发与量产，产品被广泛应用于物联网、汽车、人工智能等高科技领域
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
有限责任公司
￥1,596万
2022-12-28
陈祥猛
19962881233
emct@emcsct.com
苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼