核心团队
环
环珣
董事长
招投标 (8)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (3)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-08-12
一种用于半导体封装基板的高效湿制程药液循环摇摆结构
2
2023-06-12
一种混合单面IO和双面IO芯片的系统级封装结构及其制作方法
3
2023-05-19
一种在金属布线基板表面形成被动元件的方法及其基板结构
资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-03-22
排污许可证
2029-03-21
2
2024-01-24
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-01-23
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
3
公司简介
苏州亿麦矽半导体技术有限公司是一家专业的高端基板制造商，主要从事先进封装基板技术研发和量产制造业务，产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子元器件制造；照明器具销售；工程和技术研究和试验发展（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主营业务包括先进封装基板技术的研发与量产制造，专注为物联网、汽车、人工智能等高科技领域提供高性能半导体封装解决方案。
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
有限责任公司
￥1,596万
2022-12-28
陈祥猛
19962881233
emct@emcsct.com
苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼