eNVM 嵌入式非挥发性内存解决方案
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产品详情
联芯eNVM解决方案，包含eFlash、OTP与eFuse，以因应不同应用产品的需求。除了全方位的eNVM解决方案之外，为了多元化的应用产品与特殊客户需求，在12吋晶圆生产并提供具业界竞争力的SSTeNVM组件。
新世代的消费性产品面临挑战，主要在于要迎合更少量多样的产品需求。嵌入式非挥发性内存则可顺应此趋势，透过更新韧体的方式，运用于不同应用产品之中。对于高覆写次数的应用产品，像是智能卡、SIM卡及微处理器而言，eFlash是合适的解决方案。而中低覆写次数或内存密度的应用产品及需要一次性编程的应用产品，则建议用eOTP或eFuse技术。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
116
公司简介
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
经营范围
12英寸晶圆及相关产品的生产、研发；集成电路制造；半导体零部件制造；芯片厂相关事项咨询服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
公司主要从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥161.9779亿
2014-10-01
刘启东
0592-7687888
chun_xiang_chen@uscxm.com
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1