55纳米
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产品详情
55纳米工艺技术
联芯依托母公司联电集团的55纳米工艺技术。联电集团55纳米工艺具充足产能与高良率成熟度，此主流工艺节点对总营收有卓著的贡献。联电集团55纳米标准效能制程 (55SP) 系为微缩65纳米制程(65SP) 至90%，可提供客户更小的芯片尺寸，同时以相近或更低的功率维持相同的效能。此外，我们亦提供兼容于产业标准制程的低功耗平台 (55LP) 选项。上述两个平台皆已通过多家客户产品验证。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
116
公司简介
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
经营范围
12英寸晶圆及相关产品的生产、研发；集成电路制造；半导体零部件制造；芯片厂相关事项咨询服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
公司主要从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥161.9779亿
2014-10-01
刘启东
0592-7687888
chun_xiang_chen@uscxm.com
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1