eHV 嵌入式高压解决方案
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产品详情
联芯提供了晶圆专工业界涵盖广泛的嵌入式高压解决方案(40nm eHV)，以因应各种不同液晶显示器尺寸及分辨率，以及其他类型显示器或非显示器相关产品的需求。
在移动显示器驱动器芯片(DDI)解决方案部分，包含了移动通讯市场广泛采用的CSTN、TFT与OLED显示器的单芯片组件。联芯eHV解决方案，在低功耗层级提供了尖端工艺技术、组件，与必备的硅智财。随着移动通讯组件朝窄边框与无边框发展的趋势，联芯采用eHV制程致力缩小SRAM尺寸限制，以协助客户优化其SDDI竞争力并掌握市场契机。例如，55纳米eHV制程上尺寸极小的SRAM储存单元已经过优化，可协助智能型手机屏幕的SDDI设计，达到超过Full-HD或WQXGA画质。联电集团至今已出货数以万片采用我们eHV制程制造的晶圆。
至于大尺寸DDI解决方案，联芯提供了高效能逻辑组件与深具竞争力的后段金属线宽规则，以实现更高的输出通道数目、色深、以及快速频率速度的应用产品。针对这类型芯片，同时提供技术与设计支持解决方案，以满足今日尖端显示器的需求。
而在电子纸显示屏驱动器、触控驱动器、3D应用产品部分，联电同时也具有涵盖广泛的工艺平台。完备的eHV技术可迎合多样化显示器产品的严格要求，能在很短的产品上市时程内，提供高效能、优异显示特性、低功耗等优势。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
116
公司简介
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
经营范围
12英寸晶圆及相关产品的生产、研发；集成电路制造；半导体零部件制造；芯片厂相关事项咨询服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
公司主要从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥161.9779亿
2014-10-01
刘启东
0592-7687888
chun_xiang_chen@uscxm.com
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1