28纳米
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驱动价值与性能的28纳米技术
联芯28纳米工艺采用崭新的应力技术 (SMT, t-CESL, c-CESL) 与嵌入式 SiGe，以强化电子迁移率的表现，专为需要高效能与低功耗之应用产品所开发。目前已采用28HLP SiON 与 28HPM/HPCu/HPCu+ HK/MG工艺量产多家客户产品。联芯现正积极扩增28纳米产能，以满足客户对此广受欢迎工艺的高度需求。
28HLP - 采用强化的SiON技术
联芯高效能低功耗 (HLP) 工艺为40纳米平顺的工艺移转途径，具备了便于设计采用，加速上市时程，以及优异的效能／成本比。针对有高速要求的客户应用产品，此制程提供了大幅提升的效能与功耗，速度可较业界其它晶圆专工厂提供的28nm SiON制程提升10%。
28HPM/HPCu/HPCu+ - 采用高介电系数／金属闸极堆栈技术
联芯28HPM/HPCu/HPCu+ 技术广泛支持各种组件选项，以提升弹性及符合效能需求，同时瞄准多样的产品系列，例如应用产品处理器、手机基频、WLAN、平板计算机、FPGA 及网通IC等。具备高介电系数／金属闸极堆栈及丰富的组件电压选项、内存字节及降频／超频功能，有助于系统单芯片设计公司推出效能及电池寿命屡创新高的产品。
应用广泛的28纳米技术
联芯丰富的28纳米技术平台及双工艺方法，可精准满足市场上所有主要应用产品的需求。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
116
公司简介
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
经营范围
12英寸晶圆及相关产品的生产、研发；集成电路制造；半导体零部件制造；芯片厂相关事项咨询服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
公司主要从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥161.9779亿
2014-10-01
刘启东
0592-7687888
chun_xiang_chen@uscxm.com
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1