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利普思半导体
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工业驱动用碳化硅功率模块
该模块服务于工业电机驱动、机器人和其他工业自动化设备,采用SiC材料结合创新封装工艺(如银烧结技术),提供低开关损耗、高可靠性和快速响应(开关频率可达50kHz以上)。支持高功率操作(例如100kW级别),内置过温保护和短路保护功能,特别适合医疗设备等高要求应用环境,确保系统在极端条件下稳定运行。
可再生能源用碳化硅功率模块
此模块针对太阳能和风能发电系统中的逆变器及储能设备优化,采用SiC MOSFET技术,支持高电压(1200V)和高电流(例如100A以上)操作,提供低导通损耗和高频稳定性(例如50-100kHz)。特性包括紧凑尺寸、高功率密度和长寿命设计,适用于智能电网中的功率转换环节,有效提升能源利用效率和降低系统尺寸。
车规级碳化硅功率模块
该模块专为电动汽车(xEV)和燃料电池汽车(FCV)设计,基于碳化硅(SiC)材料技术,提供高功率密度(高达几kW)、高频开关能力(支持100kHz以上频率)、高温耐受性(可达175°C以上),并采用先进封装如直接键合铜基板以提升可靠性和散热性能。具体应用于牵引逆变器系统,提高能源转换效率、减少开关损耗,并满足车规级AEC-Q101标准。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
38
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;集成电路设计;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、制造和销售高性能、高可靠性的碳化硅(SiC)功率模块,专注于功率半导体技术,并提供全面解决方案。
公司全称
无锡利普思半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥1,207万
成立时间
2019-11-01
法定代表人
梁小广
电话
0510-82861988
邮箱
sales@leapers-power.com
地址
无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室