融资历史
2023-03-17
Pre-B轮
CNY 超亿
和高资本
联新资本
上海瀛嘉汇
2022-04-01
A+轮
CNY 数千万
联新资本
软银中国资本
2021-12-01
A轮
CNY 近亿
德联资本
沃衍资本
飞图创投
2020-12-31
Pre-A轮
CNY 4,000万
正泰集团
水木易德投资
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
38
公司简介
利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能和高可靠性的碳化硅（SiC）模块的功率半导体制造商，总部设在中国无锡，在日本也拥有研发中心和生产线。
通过使用创新的先进封装技术、材料和工艺，利普思半导体为电动汽车（xEV）、 燃料电池汽车（FCV）、智能电网、太阳能和风能发电及储能、电机驱动、医疗设备等多种应用提供全面的碳化硅（SiC）功率模块的解决方案。
2022年利普思半导体位于中国无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产，将在2023年逐步展开大批量生产交付。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路设计；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、制造和销售高性能、高可靠性的碳化硅（SiC）功率模块，专注于功率半导体技术，并提供全面解决方案。
无锡利普思半导体有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1,207万
2019-11-01
梁小广
0510-82861988
sales@leapers-power.com
无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室