核心团队
梁
梁小广
创始人
招投标 (9)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (38)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-08-11
一种可兼容不同形状Pin针的插针头
2
2023-08-11
一种吸取铜柱吸嘴
3
2023-07-26
功率半导体模块保护罩
4
2023-07-26
铜柱快速放置托盘
5
2023-07-17
一种回流治具上下层快速固定装置
6
2023-07-17
一体式铜排结构
7
2023-07-17
一种半导体元件回流焊用印刷治具
8
2023-07-10
一种用于功率半导体基板安装外壳的治具
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
2
2023-10-19
排污许可证
2028-10-18
3
2023-08-04
汽车行业质量管理体系认证
2024-08-03
4
2021-05-21
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-05-20
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
38
公司简介
利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能和高可靠性的碳化硅（SiC）模块的功率半导体制造商，总部设在中国无锡，在日本也拥有研发中心和生产线。
通过使用创新的先进封装技术、材料和工艺，利普思半导体为电动汽车（xEV）、 燃料电池汽车（FCV）、智能电网、太阳能和风能发电及储能、电机驱动、医疗设备等多种应用提供全面的碳化硅（SiC）功率模块的解决方案。
2022年利普思半导体位于中国无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产，将在2023年逐步展开大批量生产交付。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路设计；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、制造和销售高性能、高可靠性的碳化硅（SiC）功率模块，专注于功率半导体技术，并提供全面解决方案。
无锡利普思半导体有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1,207万
2019-11-01
梁小广
0510-82861988
sales@leapers-power.com
无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室