半导体硅晶圆
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产品详情
单晶锭：利用CZ法(Czochralski)生长p型和n型无位错的硅锭，其晶向分别为<100>、<111>或<110>，通过高纯石英坩埚、超导磁场等应用，提供low COP、COP Free、低金属含量的高品质、直径100mm/125mm/150mm/200mm/300mm硅单晶棒。
抛光片：单晶锭在经过线切、磨片、化腐、热处理、CVD、抛光等工序后制备得到具有高平坦度、几何参数优异、表面干净且呈镜面状态的抛光片。
外延片：通过在硅衬底上有序生长一层单晶硅，制备得到目标电阻率厚度的外延片，从而得到高质量硅片，以满足制备器件的要求。
退火片：将硅片在氩气退火炉中，经过高温退火，使硅片近表面区域的间隙氧向外扩散，从而使近表面区域的空洞型微缺陷得以消除，形成一个洁净区，该洁净区可提高硅片的电学性能。
融资次数
3
员工数量
500-999人
专利数量
234
公司简介
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
经营范围
研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥50.3226亿
2017-09-28
贺贤汉
0571-82138188
ccmcboard@ftwafer.com
浙江省东垦路888号