中欣晶圆
战略融资
半导体硅片制造商
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科创行业
新材料 先进无机非金属材料
细分行业
半导体材料 晶圆衬底材料 光刻 刻蚀 人工晶体
融资次数
3
员工数量
500-999人
专利数量
234
经营范围
研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
公司全称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
成立时间
2017-09-28
法定代表人
贺贤汉
邮箱
ccmcboard@ftwafer.com
网址
http://www.ftwafer.com/
地址
浙江省东垦路888号