技术解码：大硅片如何重塑国产供应链
中欣晶圆 2025年08月15日 12:45 上海
发展历史：自主化征程构建完整产业链 中欣晶圆是中国大陆半导体硅片制造的先驱企业，其前身可追溯至2002年上海申和在沪设立的半导体硅片事业部。经过二十多年的发展，中欣晶圆在杭州、上海、银川、丽水四地建设有六座工厂，现已形成半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整产业链。 产品矩阵：抛光片+外延片“双轮驱动” 8-12英寸抛光片 随着丽水12英寸抛光项目的顺利通线，未来中欣晶圆12英寸硅片产能将迎来里程碑式跨越，12英寸抛光片月产能突破45万片，另有15万片产线新建中，8英寸抛光片月产能40万片。产品矩阵涵盖12英寸轻掺抛光片（硼/磷掺杂）、12英寸重掺抛光片（硼/红磷/砷/锑掺杂）、8 英寸轻掺抛光片（硼/磷掺杂）、8英寸重掺抛光片（硼/红磷/砷/锑掺杂）全系列。可作为外延片、SOI硅片的衬底材料，亦广泛应用于传感器、模拟芯片、分立器件/功率器件、射频前端芯片等半导体器件。 明星产品包括：拥有自主知识产权的12寸轻掺硼DRAM/NAND/BCD抛光片、8寸轻掺硼P型Logic/Analog抛光片、8/12寸轻掺P型&N型退火片、8/12寸低氧MCZ抛光片、8/12寸超低阻红磷抛光片等，该些产品均已实现量产。 8-12英寸外延片 中欣晶圆8-12英寸外延片产能实现战略突破。规划产能达到后，公司12英寸外延片月产能20万片，8英寸外延片月产能10万片，构建起完整的P/P-、P/P+、N/N++及厚膜外延产品矩阵，广泛应用于逻辑电路、存储芯片、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等，可提高器件的可靠性，减少能耗。 明星产品包括：拥有自主知识产权且已实现量产的12寸用于CIS的P型外延片、12寸轻掺硼P型Logic外延片、8/12寸超低阻红磷外延片。 核心技术优势：海外技术融合与自主研发突破 中欣晶圆前身上海申和半导体硅片事业部设立之初，从海外引进完整的4-6英寸抛光片生产线和加工技术。 2021年是中欣晶圆技术路线发展的关键转折点，公司设立半导体材料研究院，专注开展硅材料的基础理论、制备工艺、检测分析以及产品应用研究。截止2025年年中，中欣晶圆累计已获授权专利近300项（含单晶工序研发专利近100项，硅片加工研发专利120项，其他类专利近70项），正在申请中的发明专利近600项，应用领域包含IGBT、IRD、CIS、BCD、Logic、Memory、MOSFET等。目前，中欣晶圆的重掺硼、红磷、砷、锑技术已达国内一流水准，轻掺硼、磷技术已达国内先进水平。 研究院的各项创新研究工作始终以各类产品应用端的市场需求为导向，致力于解决产品开发及产业化过程中的各类技术难题，例如： “降低200mm半导体级单晶硅缺陷的拉晶方法”
