核心团队
贺贤汉
董事长&总经理
招投标 (30)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (234)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-29
一种片盒清洗机用CDA供应缓冲装置及方法
2
2023-12-28
硅晶体生长炉的观察与控制方法
3
2023-12-20
检测硅片体内铜含量的方法
4
2023-12-20
检测硅片片盒内金属含量的方法
5
2023-12-15
针对外延硅片近表面缺陷的无损定性检测装置及方法
6
2023-12-12
改善退火炉体铁和颗粒的方法
7
2023-12-12
膜色均匀和膜厚均一性良好的薄片APCVD成膜加工方法
8
2023-12-08
一种硅片抛光布的裁布工具及精准控制方法
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资质列表 (14)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
2
2023-11-30
排污许可证
2028-11-29
3
2023-08-04
汽车行业质量管理体系认证
2026-08-03
4
2023-08-04
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-08-03
5
2023-06-03
环境管理体系认证
2026-06-02
6
2023-06-03
中国职业健康安全管理体系认证
2026-06-02
7
2023-05-25
企业知识产权管理体系认证
2026-05-24
8
2020-12-01
高新技术企业证书
2023-12-01
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融资次数
3
员工数量
500-999人
专利数量
234
公司简介
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
经营范围
研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥50.3226亿
2017-09-28
贺贤汉
0571-82138188
ccmcboard@ftwafer.com
浙江省东垦路888号