我们用于半导体行业的化镀材料为各种应用场景提供关键解决方案，确保在晶圆级封装及芯片级封装中实现
无缝兼容，以更好的满足客户的多样化需求。
1.晶圆级封装
• 功率器件
我们的化学镍金/化学镍钯金镀层材料广泛应用于功率器件的金属化工艺，涵盖车规级芯片，譬如
SiC MOSFET、FRD及IGBT。我们的产品以优异的耐高压、耐高温及抗氧化性能，增强了功率芯片的性能，
显著提升了器件的电气可靠性与环境适应性。
• CIS封装
我们的化学镀层材料可提供优异的可焊性与金属附着力，满足终端电子设备高密度集成、高性能一致性及
卓越运行稳定性的先进封装严苛标准。
2.芯片级封装
我们的化学镍金/化学镍钯金材料亦应用于陶瓷、玻璃及IC载板，提供出色的附着力、导电性、抗氧化性及
介电兼容性，确保关键模块在高温、强振动及高频干扰等严苛条件下的长期稳定运行。
