产品概况
电熔不透明石英 FSTQZ®B是为半导体先进制程（特别是12英寸晶圆制造）高温设备开发的高性能特种石英材
料。它采用先进的电熔工艺，旨在替代传统气熔产品，为氧化炉、扩散炉等设备提供更可靠、长寿命的关键部件解
决方案。
应用场景
· 主要设备：氧化炉、扩散炉、低压化学气相沉积炉。
· 关键部件：隔热挡板、炉管衬管/保温桶、晶舟支柱与桨叶。
· 重点工艺：先进逻辑芯片、存储芯片（如3D NAND）等对洁净度与热稳定性要求极高的制造环节。
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电熔不透明石英 FSTQZ®B是为半导体先进制程（特别是12英寸晶圆制造）高温设备开发的高性能特种石英材
料。它采用先进的电熔工艺，旨在替代传统气熔产品，为氧化炉、扩散炉等设备提供更可靠、长寿命的关键部件解
决方案。
应用场景
· 主要设备：氧化炉、扩散炉、低压化学气相沉积炉。
· 关键部件：隔热挡板、炉管衬管/保温桶、晶舟支柱与桨叶。
· 重点工艺：先进逻辑芯片、存储芯片（如3D NAND）等对洁净度与热稳定性要求极高的制造环节。