一、产品定位与核心参数

定位：面向超大规模 AI 数据中心、万卡级 GPU 集群的高速光互联模块，适配英伟达 GB200、谷歌 TPU 等顶级算力硬件的 102.4T 交换机需求；

核心指标：传输速率：1.6Tbps（单模块聚合带宽，相当于每秒传输 200GB 数据）；

技术方案：采用自研 12nm 硅光芯片，集成 8 个 200Gbps 光通道，搭配 TFLN MZM 调制器；

功耗：仅 12-14W（实现 “速率翻倍、功耗不增”，较传统方案降低 30%）；

传输距离：支持 2km-10km，覆盖数据中心内部及跨机房互联场景；

封装形式：OSFP-XD（兼容现有 OSFP 接口，支持 800G 设备平滑升级）。

二、核心技术优势

硅光集成技术壁垒：

是全球唯一实现硅光芯片 “设计 - 封装 - 测试” 全链条自主化的厂商，硅光芯片良率高达 95%（行业平均仅 85%），耦合损耗控制在 1dB 以下，成本较传统 EML 方案低 30%；

极限性能与兼容性：

波长调谐覆盖 1271-1331nm，完美适配英伟达 GB200 服务器的万卡互联需求，同时通过谷歌 “Preferred Partner” 认证，支持谷歌 TPU 集群的全光架构部署；

量产与交付能力：

建成苏州、铜陵、泰国等四大生产基地，2025 年 1.6T OSFP 产能达 300 万只 / 年，可实现 72 小时内产线切换（从 800G 转产 1.6T），交付周期较同行缩短 20%。

三、应用场景与客户绑定

核心场景：超大规模 AI 训练集群（如 GPT-6 等千亿参数模型）、全球头部云厂商（谷歌、微软）的核心数据中心、英伟达 GB300/Rubin 平台配套；

客户合作：深度绑定英伟达（独家供应其 1.6T 需求的 50% 以上）、谷歌（拿下超 10 亿美元订单）、微软（80% 采购占比），订单排期已至 2026 年中。