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高纯金属溅射靶材
有研新材
新材料的研发与生产
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广泛应用于半导体、平面显示、太阳能电池、光学元器件、工具改性等领域。其中半导体集成电路对于靶材的要求最高,对材料的纯度、缺陷率、组织性能以及一致性、稳定性等要求极其严苛。集成电路制造所需主要产品有高纯Cu及Cu合金、Al及Al合金、Ta、Ti、Co、W、WTi、Au、Ag、NiPt、NiV、AlSc等靶材;Ti Coil、Ta Coil和Cu Coil等靶材配套环件;CuP、Co等阳极等。有研亿金是全球屈指可数具备从高纯原材料提纯到全谱系靶材产品垂直一体化研发、生产能力的产业化平台,研制生产的8 -12英寸多品类超高纯金属及合金靶材各项性能指标均已达到国际领先标准。

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