壁砺™166L 产品形态为冷板式液冷OAM 模组，峰值功耗600W，可灵活适配标准OAM V1.X 版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。依托完全原创的GPGPU 芯片架构，以及完备的BIRENSUPA™ 软件开发平台，壁砺™系列通用GPU产品支持业内主流的深度学习框架与模型，能够为广泛的AI 计算场景提供高能效比、高通用性的强大算力。
已点赞
点赞
转发
已收藏
收藏
壁砺™166L 产品形态为冷板式液冷OAM 模组，峰值功耗600W，可灵活适配标准OAM V1.X 版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。依托完全原创的GPGPU 芯片架构，以及完备的BIRENSUPA™ 软件开发平台，壁砺™系列通用GPU产品支持业内主流的深度学习框架与模型，能够为广泛的AI 计算场景提供高能效比、高通用性的强大算力。