产品类型与应用

耐高温有机硅粉末包封料：以有机硅树脂为主体，搭配硅粉、氧化铝等导热填料，无溶剂、耐高温，绝缘性能优良。适用于压敏电阻、热敏电阻等耐高温电子元器件，固化过程无有毒有害小分子释放，绿色环保，还能快速散热，保障元器件在高温环境下稳定工作。

电子元件封装用有机硅组合物：包含 A、B 两组分，具备优异的柔韧性、抗温度冲击性能，还能抗大电流冲击，在大电流冲击下涂层可大量吸收冲击能量，不炸裂、不开裂，同时具有优异的耐湿性，用于电子元件的包封和灌封。

有机硅改性浸渍包封料：将有机硅树脂与醇酸树脂、聚氨酯树脂搭配，固化后涂层在 0.4mm 厚度下可达到 2500VAC、1min 不击穿，且具有耐高温、耐冷热冲击和耐高温直流老化等性能，适用于压敏电阻、热敏电阻等电子元件的浸渍包封。

产品优势

性能优异：具有出色的耐高温、耐湿热、耐冷热冲击性能，能适应极端环境，尤其适用于南方地区高温高湿的气候条件。

环保安全：部分产品不含溶剂，固化过程无有害物质释放，符合绿色环保要求，保障生产和使用过程的安全性。

技术创新：通过不同树脂的搭配、配方的优化，在涂层耐压、耐热性等方面实现了突破，满足电子元器件小型化、高性能化的发展需求。