2025年3月26日至28日，2025 SEMICON CHINA在上海新国际博览中心举行，本次展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业。立昂微在E6543展位精彩亮相，以6-12英寸硅片品牌金瑞泓为核心展示内容，同时全方位展现了在功率芯片制造、化合物射频芯片制造等多个业务领域的强大实力，充分体现了拥有从硅片到芯片的一站式制造平台的产业链优势。
产品介绍：
立昂微以立志超越的决心，以昂扬如狮的斗志，打造“硅单晶-硅研磨-硅抛光片-硅外延片-功率器件以及集成电路射频芯片完整产业链 ，立昂微，始终是产业链的定义者与创新者。