今年以来，光电合封（Co-packaged Optics，CPO）技术加速迈向产业化：国际巨头推出交换机CPO方案降低数据互连能耗；国内企业则在集成光引擎等产业领域实现突破。作为先进封装技术的领军企业，长电科技的光电合封（Co-packaged Optics，CPO）解决方案，为高性能计算等领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，推动系统实现代际提升。
当前，CPO技术凭借其高带宽、低延迟、低功耗及高集成度等优势，正在运算、通信、智能驾驶等场景中加速渗透，其核心价值在于重构光电交换新范式。市场分析机构Yole预测，CPO市场规模有望从2024年的4600万美元跃升到2030年的81亿美元，期间复合年增长率达137%。
光引擎主要包括光芯片（PIC）与电芯片（EIC）。其中，光芯片的关键组件包括光电探测器、光波导、高速调制器；电芯片的关键组件包括驱动器以及跨阻放大器。长电科技CPO解决方案通过先进封装技术，将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成在同一基板上，实现异构异质集成。该方案能够有效缩短光引擎和其它芯片间的互连长度，提升互连带宽和端口密度，提高信号传输的速率和完整性，并为机架布局提供宝贵的优化空间。
对多芯片集成系统来说，可靠性是首要挑战。为此，长电科技提供多种光引擎封装集成技术方案，以及灵活的光芯片、电芯片布局方式，同时支持客户针对高速信号开展设计仿真。在散热方面，光芯片对温度变化同样敏感，长电科技为此采用热界面材料堆叠技术，以减少PIC的温度波动。同时，更短的光信号路径具有更低的寄生损耗，使CPO元件提升系统信号传输的完整性。
长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“从可插拔光模块向高集成度CPO器件的升级，为应用层面带来了系统性能的提升，也推动了产业链价值重构。长电科技已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等方面与多家客户开展合作。未来，公司将持续加大在先进封装和异构集成技术上的研发投入，推动产业链协同创新，进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位。”