SC3057是南芯半导体旗下第三款合封氮化镓主控芯片，支持最大65W快充设计。至此，南芯已充分具备提供33W-65W合封 #氮化镓电源芯片 的能力。基于SC3057开发的65W快充参考设计采用两块PCB板，分散发热，在低压满载下能够实现92.78%的效率，充分展现了高效高密度的优势。
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SC3057是南芯半导体旗下第三款合封氮化镓主控芯片，支持最大65W快充设计。至此，南芯已充分具备提供33W-65W合封 #氮化镓电源芯片 的能力。基于SC3057开发的65W快充参考设计采用两块PCB板，分散发热，在低压满载下能够实现92.78%的效率，充分展现了高效高密度的优势。