物联网低功耗无线连接解决方案
威讯联合半导体提供超低功耗的集成射频模块，整合RF收发器、微控制器和嵌入式安全引擎。该方案支持多协议无线连接，如蓝牙低功耗（BLE）、Wi-Fi和Zigbee，适用于各类物联网设备开发，确保数据安全性和远程通信能力。
5G基站射频解决方案
威讯联合半导体提供用于5G无线基础设施的射频组件，包括高效功率放大器、天线接口模块和前端模块。该方案优化宏小区和小型蜂窝网络的性能，支持大规模MIMO（Massive MIMO）技术和动态频段分配，提升网络覆盖和数据吞吐量。
5G智能手机射频前端解决方案
威讯联合半导体提供高度集成的射频前端模块（RF Front-End Modules），包括功率放大器（PAs）、开关、滤波器（如BAW和SAW滤波器）和低噪声放大器（LNAs），专为5G智能手机优化。该解决方案支持多频段操作和载波聚合，确保高速数据传输和低信号干扰，适用于高性能移动通信设备。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件；销售自产产品，自产产品的安装、测试、维护、技术咨询、技术服务。公司生产产品的同类商品及相关电子产品的批发、零售；货物进出口业务（以上范围国家限制及禁止经营的除外，涉及行政审批事项的，待取得相关许可后方可经营）
主营业务
射频集成电路元器件的开发、生产、测试和加工服务
威讯联合半导体（德州）有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥2.0756亿
2013-12-25
段树刚
0534-2276868
lynn.xia@luxshare-ict.com
山东省德州市天衢新区东方红东路6868号