无线连接解决方案
威讯联合半导体提供集成无线连接方案，包括Wi-Fi 6/7、蓝牙、超宽带（UWB）和低功耗IoT通信模块。这些解决方案整合射频收发器、基带处理及天线技术，支持高速数据传输、精确定位和低功耗运行。应用于智能家居、可穿戴设备、汽车信息娱乐系统及工业物联网，实现无缝互联与低延迟通信。产品的核心技术覆盖802.11ax/be、Bluetooth 5.x等协议标准。
射频开关
威讯联合半导体的射频开关（RF Switches）基于高性能SOI（绝缘体上硅）技术设计，支持多天线切换（如4x4 MIMO）、频段切换和模式切换。产品具有低插入损耗、高隔离度和快速切换速度，适用于5G/4G智能手机、物联网网关及测试设备。它们能在复杂射频链路中实现信号路径的动态管理，确保系统可靠性和频谱利用效率。
体声波滤波器和表面声波滤波器
威讯联合半导体生产的BAW（体声波）和SAW（表面声波）滤波器是射频前端的关键组件。BAW滤波器适用于高频应用（如5G频段），提供高品质因数（Q值）和低插入损耗；SAW滤波器则用于中低频段，具有小型化和成本效益优势。两者均用于频谱管理，有效抑制邻近频带干扰，提高无线设备的信号接收灵敏度和抗干扰能力。主要应用于移动通信设备、汽车电子及工业无线模块。
功率放大器
威讯联合半导体的功率放大器（Power Amplifiers）主要用于蜂窝通信和无线基础设施领域，覆盖Sub-6GHz及毫米波频段。产品基于GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）工艺，提供高输出功率、高线性度和宽频带特性，支持5G MIMO（多输入多输出）技术。典型应用包括智能手机射频前端、基站收发器以及小基站设备，确保低失真、高效率的信号放大。
射频前端模块
威讯联合半导体开发的射频前端模块（RF Front-End Modules）是核心产品之一，专为智能手机、物联网设备和无线通信系统设计。这些模块集成功率放大器（PA）、开关、滤波器和低噪声放大器（LNA），支持多频段（如5G Sub-6GHz、LTE、Wi-Fi 6/7）和多模式操作，提供高线性度、低噪声和高效率性能，以优化信号传输质量并延长设备电池寿命。它们广泛用于移动终端、基站和消费电子产品中。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
经营范围
开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件；销售自产产品，自产产品的安装、测试、维护、技术咨询、技术服务。公司生产产品的同类商品及相关电子产品的批发、零售；货物进出口业务（以上范围国家限制及禁止经营的除外，涉及行政审批事项的，待取得相关许可后方可经营）
主营业务
射频集成电路元器件的开发、生产、测试和加工服务
威讯联合半导体（德州）有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥2.0756亿
2013-12-25
段树刚
0534-2276868
lynn.xia@luxshare-ict.com
山东省德州市天衢新区东方红东路6868号