射频芯片生产
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产品详情
负责射频元器件的制造流程，包括晶圆加工和封装过程。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
公司简介
威讯联合半导体（德州）有限公司成立于2013年12月25日，主要经营范围为开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件等。
经营范围
开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件；销售自产产品，自产产品的安装、测试、维护、技术咨询、技术服务。公司生产产品的同类商品及相关电子产品的批发、零售；货物进出口业务（以上范围国家限制及禁止经营的除外，涉及行政审批事项的，待取得相关许可后方可经营）
主营业务
射频集成电路元器件的开发、生产、测试和加工服务
威讯联合半导体（德州）有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥2.0756亿
2013-12-25
段树刚
0534-2276868
lynn.xia@luxshare-ict.com
山东省德州市天衢新区东方红东路6868号