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射频前端模块
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产品详情
威讯联合半导体开发的射频前端模块(RF Front-End Modules)是核心产品之一,专为智能手机、物联网设备和无线通信系统设计。这些模块集成功率放大器(PA)、开关、滤波器和低噪声放大器(LNA),支持多频段(如5G Sub-6GHz、LTE、Wi-Fi 6/7)和多模式操作,提供高线性度、低噪声和高效率性能,以优化信号传输质量并延长设备电池寿命。它们广泛用于移动终端、基站和消费电子产品中。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
公司简介
威讯联合半导体(德州)有限公司成立于2013年12月25日,主要经营范围为开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件等。
经营范围
开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件;销售自产产品,自产产品的安装、测试、维护、技术咨询、技术服务。公司生产产品的同类商品及相关电子产品的批发、零售;货物进出口业务(以上范围国家限制及禁止经营的除外,涉及行政审批事项的,待取得相关许可后方可经营)
主营业务
射频集成电路元器件的开发、生产、测试和加工服务
公司全称
威讯联合半导体(德州)有限公司
公司类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥2.0756亿
成立时间
2013-12-25
法定代表人
段树刚
电话
0534-2276868
邮箱
lynn.xia@luxshare-ict.com
地址
山东省德州市天衢新区东方红东路6868号