半导体先进封装陶瓷TCV
禄海科技的半导体先进封装陶瓷TCV（Through Ceramic Via）产品基于陶瓷基板的3D集成技术，提供小尺寸高密度互连方案。该技术使用激光钻孔实现微米级穿孔（直径<100μm），适用于射频、毫米波和光通信器件的封装。具有低寄生电容、高信号完整性和优越的温度循环性能（可在-55°C至+125°C下稳定工作），应用场景包括低空飞行器传感器、无人驾驶汽车的雷达模块和物联网设备的核心芯片封装，支持高频带宽（>30 GHz）和高功率密度集成。
陶瓷封装管壳
禄海科技的陶瓷封装管壳产品主要包括多层陶瓷外壳和金属化封装方案，专为半导体器件（如功率MOSFET、IGBT和混合集成电路）提供保护和散热。采用氧化锆或氧化铝陶瓷材料，具有气密密封性能（防湿气侵入）、优异的机械强度和热管理能力（散热效率高达0.5-1.5 K/W），应用领域包括电动汽车、可再生能源转换器和光通系统模块，确保器件在高温高湿环境下的长期可靠性，并通过RoHS和AEC-Q200等行业认证标准。
半导体电子陶瓷材料
禄海科技的半导体电子陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝等高性能陶瓷基板和基片，用于射频微波组件、功率器件和传感器的基底制造。这些材料具有高导热性（>200 W/m·K）、低介电常数和优异的热稳定性（最高工作温度可达600°C），适用于高频应用如5G通信、汽车雷达和工业传感领域，提供低损耗信号传输和高可靠性电子元件的支撑。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新型陶瓷材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；日用陶瓷制品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；集成电路制造；集成电路销售；汽车零部件及配件制造；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体电子陶瓷材料、陶瓷封装管壳及半导体先进封装陶瓷TCV的研发与生产
广东禄海科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥795万
2020-11-09
万海风
848589346@qq.com
广东省东莞市虎门镇树安裕田南路6号1栋