半导体先进封装陶瓷TCV
TCV（Through-Ceramic Via）技术利用激光钻孔和金属填充工艺，在陶瓷基板上实现三维垂直互联，降低寄生电容至<10 fF。创新点在于其薄层陶瓷堆叠工艺，提高带宽至毫米波频段（如>60 GHz），并减少信号延迟。
陶瓷封装管壳
公司开发的陶瓷封装管壳采用多层共烧陶瓷（MLCC）技术，通过精密模压和烧结工艺，形成气密性封装结构。创新点在于集成嵌入式冷却通道，提升散热效率30%，同时支持高温（>200°C）环境下的长期可靠性。
半导体电子陶瓷材料
禄海科技的半导体电子陶瓷材料基于高纯度氧化铝或氮化铝等陶瓷体系，通过配方优化和烧结工艺控制，实现低介电常数（如~4.5）和高热导率（如>150 W/mK）。创新点在于纳米级晶界工程，减少高频信号损耗，并增强热管理能力，满足5G和射频器件的严格要求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新型陶瓷材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；日用陶瓷制品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；集成电路制造；集成电路销售；汽车零部件及配件制造；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体电子陶瓷材料、陶瓷封装管壳及半导体先进封装陶瓷TCV的研发与生产
广东禄海科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥795万
2020-11-09
万海风
848589346@qq.com
广东省东莞市虎门镇树安裕田南路6号1栋