NAND MCP
芯天下NAND MCP（多芯片封装）产品将NAND闪存与低功耗DRAM集成于单一封装，提供8Gb+1Gb至32Gb+2Gb等组合方案。支持Toggle DDR/LPDDR3接口标准，工作频率最高800MHz。具备温度补偿自刷新（TCSR）机制，适用于空间受限的移动设备（如平板电脑主存储）、工业手持终端和车载导航系统等高性能应用场景。
EEPROM
芯天下EEPROM系列支持I²C和SPI两种接口协议，提供1Kb至512Kb存储密度。具备1百万次擦写寿命和100年数据保持能力，工作电压覆盖1.7V至5.5V全范围。采用SOT23/TSSOP/UDFN等封装，支持工业级温度范围（-40℃至+105℃），应用于智能电表参数存储、医疗设备校准数据保存和安防系统配置记录等场景。
SPI NAND
芯天下SPI NAND产品系列采用串行外设接口（SPI）协议，支持1Gb至8Gb存储密度。集成内部ECC（4位/512字节）和坏块管理机制，提供擦写寿命10万次/块和数据保持期10年特性。工作电压1.8V/3.3V，支持TOSP/eMMC封装，主要应用于智能手机外部存储、智能家居设备日志记录和车载信息娱乐系统缓存等场景。
SPI NOR Flash
芯天下SPI NOR Flash产品采用串行外设接口（SPI）标准，提供128Kb至128Mb等多种密度选择。具有高速读取（最高133MHz）、低功耗（待机电流低至1μA）和宽电压工作范围（1.8V/3.3V），支持SOP/USON/WLCSP封装形式。主要应用于嵌入式系统启动代码存储、物联网设备固件和工业控制模块等场景。
融资次数
2
员工数量
100-499人
经营范围
信息与技术咨询、技术服务；给子公司提供相应管理服务；经营货物和技术的进出口业务。(法律行政法规禁止的项目除外,法律行政法规限制的项目,取得许可后方可经营）^集成电路芯片、电子产品及计算机软硬件的研发、生产及销售、测试加工生产。
主营业务
芯天下的主营业务是研发、生产和销售多种存储芯片产品，包括NAND MCP、SPI NAND、EEPROM和SPI NOR Flash等，并应用于手机、平板电脑、车载设备、监控、POS机、家电、M2M、数据卡及机顶盒等终端领域，同时通过客户定制服务优化设计性能和产品价值。
芯天下技术股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.03亿
2014-04-18
龙冬庆
0755-28229862
jane.sun@xtxtech.com
深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅星路8号星河WORLD IEO总部6栋2层