EEPROM
电可擦可编程存储器技术，通过电荷陷阱结构创新实现单字节擦写能力。采用隧穿氧化层工艺提升耐久性至百万次编程周期，数据保持期限超100年。
NAND MCP
多芯片封装技术，将NAND Flash与低功耗DRAM或控制器集成于单一封装。创新性采用3D堆叠架构和TSV（Through-Silicon Via）互连，缩短信号延迟并提升传输速率。
SPI NAND
基于串行接口的NAND Flash解决方案，创新点在于集成片上ECC控制器和动态坏块管理算法，通过QSPI（Quad SPI）接口提升数据传输带宽至400Mbps以上。采用纠错码技术优化TLC/QLC存储可靠性。
SPI NOR Flash
芯天下开发的串行外设接口NOR Flash芯片，采用先进CMOS工艺实现高密度存储，创新性整合硬件ECC（Error Correction Code）功能以增强数据可靠性。支持XIP（Execute-In-Place）模式，实现零等待状态代码执行。
融资次数
2
员工数量
100-499人
经营范围
信息与技术咨询、技术服务；给子公司提供相应管理服务；经营货物和技术的进出口业务。(法律行政法规禁止的项目除外,法律行政法规限制的项目,取得许可后方可经营）^集成电路芯片、电子产品及计算机软硬件的研发、生产及销售、测试加工生产。
主营业务
芯天下的主营业务是研发、生产和销售多种存储芯片产品，包括NAND MCP、SPI NAND、EEPROM和SPI NOR Flash等，并应用于手机、平板电脑、车载设备、监控、POS机、家电、M2M、数据卡及机顶盒等终端领域，同时通过客户定制服务优化设计性能和产品价值。
芯天下技术股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.03亿
2014-04-18
龙冬庆
0755-28229862
jane.sun@xtxtech.com
深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅星路8号星河WORLD IEO总部6栋2层