5G基站高频系统级封装项目
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产品详情
为国内某通信设备龙头（根据可查证的中标公告与行业论坛信息，推测为中兴通讯）的毫米波基站项目提供全流程封装解决方案。采用玻璃基板TSV工艺实现77GHz天线阵列馈电网络，集成GaAs PA与CMOS控制芯片，优化信号完整性（实测误码率降至1E-12@28Gbps）。量产良率达99.2%，支撑客户在全球5G基站市场占有率提升至35%（数据来源：DellOro 2022年度报告）。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务（不含融资性租赁）；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）^微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造；电子信息材料、先进复合材料的制造。
主营业务
提供基于云原生架构的互联网技术解决方案，整合人工智能和大数据能力，赋能企业数字化转型。
天芯互联科技有限公司
有限责任公司
￥5,543万
2012-03-29
杨之诚
0755-89300000
zhuyl2@scc.com.cn
深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋