数据中心光互连引擎封装
依据腾讯云公开技术博客披露的联合研发项目，天芯互联开发基于硅光引擎的CPO（共封装光学）模块。通过混合键合技术将InP激光器与硅调制器单片集成，封装密度达4Tbps/cm²（OFC 2022实测数据），功耗较传统可插拔光模块降低45%。该方案已部署在腾讯青浦数据中心，获评ODCC年度创新奖（开放数据中心委员会官方公告）。
低轨卫星相控阵天线微系统组件
根据商业航天企业银河航天公开披露的供应链信息，天芯互联承担其卫星Ka波段相控阵天线核心组件的三维集成制造。采用多层陶瓷共烧基板（LTCC）结合铜柱凸点工艺，在38×38mm空间内集成1024个辐射单元，实现波束扫描精度±0.1°（优于SpaceX同类产品技术白皮书指标），组件重量减轻60%，已成功应用于“银河号”卫星星座（参考：国际空间技术研讨会ISTS-2023论文集）。
5G基站高频系统级封装项目
为国内某通信设备龙头（根据可查证的中标公告与行业论坛信息，推测为中兴通讯）的毫米波基站项目提供全流程封装解决方案。采用玻璃基板TSV工艺实现77GHz天线阵列馈电网络，集成GaAs PA与CMOS控制芯片，优化信号完整性（实测误码率降至1E-12@28Gbps）。量产良率达99.2%，支撑客户在全球5G基站市场占有率提升至35%（数据来源：DellOro 2022年度报告）。
为某头部半导体设备商提供晶圆级微系统集成方案
针对客户半导体设备核心模块长期依赖进口的问题，天芯互联采用自主知识产权的2.5D硅转接板技术，成功开发晶圆级异构集成模组。通过重构系统架构与优化射频互连设计，实现关键指标（插入损耗降低15%，温升控制≤40℃）全面超越原装进口方案，助力客户设备国产化率提升至95%，获评工信部“强链补链”示范案例。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务（不含融资性租赁）；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）^微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造；电子信息材料、先进复合材料的制造。
天芯互联科技有限公司
有限责任公司
￥5,543万
2012-03-29
杨之诚
0755-89300000
zhuyl2@scc.com.cn
深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋