天芯互联
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云计算
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融资次数
1
员工数量
-
经营范围
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)^微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。
主营业务
提供基于云原生架构的互联网技术解决方案,整合人工智能和大数据能力,赋能企业数字化转型。
公司全称
天芯互联科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥5,543万
成立时间
2012-03-29
法定代表人
杨之诚
电话
0755-89300000
邮箱
zhuyl2@scc.com.cn
地址
深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋