Fan-out晶圆级封装解决方案
采用晶圆级封装技术，直接在晶圆上完成封装和测试，减少后续组装步骤，提高芯片密度和性能，支持多芯片集成，适用于小型化和高带宽应用。
定制化QFN封装测试方案
提供多样化的Quad Flat No-lead封装选项，针对客户具体需求优化引脚布局和散热设计，结合后端测试服务，支持大批量生产和快速交付，适用于低功耗、高集成度芯片。
高级Flip Chip封装测试解决方案
该解决方案基于倒装芯片封装技术，提供高密度互连和高速信号传输，适用于高频芯片应用，并结合自动化测试设备进行功能性和参数测试，确保芯片在高性能计算环境下的可靠性和稳定性。