综合封装测试解决方案
整合封装和测试服务，提供一站式的定制解决方案，优化成本和时间，服务海内外半导体企业，涵盖从晶圆处理到成品交付的完整流程。
封装设计及开发服务
根据客户芯片设计提供客制化的封装方案，包括封装结构设计、热管理优化和电气特性优化，以支持特定应用场景如移动通信或物联网的需求。
集成电路测试服务
涵盖晶圆测试、成品测试、功能测试、参数测试、老化测试和可靠性测试，确保芯片满足电气性能、速度和环境适应等质量标准，为芯片开发提供全面验证服务。
集成电路封装服务
提供多种封装技术，包括球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级封装(WLCSP)和倒装芯片封装等，针对半导体芯片设计商和晶圆制造商的需求，实现高性能、高可靠性的芯片封装解决方案。