Fan-out晶圆级封装解决方案
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产品详情
采用晶圆级封装技术，直接在晶圆上完成封装和测试，减少后续组装步骤，提高芯片密度和性能，支持多芯片集成，适用于小型化和高带宽应用。
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
矽磐微电子是一家高科技半导体封装测试企业，为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供多选项、客制化的集成电路封装测试解决方案。
经营范围
一般项目：集成电路、电子元器件的研究、开发、生产、测试与封装；集成电路、电子元器件的技术开发、技术转让、技术咨询。（国家法律、法规禁止经营的不得经营；国家法律、法规限制经营的取得许可后经营）**（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路封装测试
矽磐微电子（重庆）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$5,700万
2018-09-25
吴建忠
023-89865200
file_public@siplp.com
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋