矽磐微电子
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高级Flip Chip封装测试解决方案
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产品详情
该解决方案基于倒装芯片封装技术,提供高密度互连和高速信号传输,适用于高频芯片应用,并结合自动化测试设备进行功能性和参数测试,确保芯片在高性能计算环境下的可靠性和稳定性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
矽磐微电子是一家高科技半导体封装测试企业,为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供多选项、客制化的集成电路封装测试解决方案。
经营范围
一般项目:集成电路、电子元器件的研究、开发、生产、测试与封装;集成电路、电子元器件的技术开发、技术转让、技术咨询。(国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规限制经营的取得许可后经营)**(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路封装测试
公司全称
矽磐微电子(重庆)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
$5,700万
成立时间
2018-09-25
法定代表人
吴建忠
电话
023-89865200
邮箱
file_public@siplp.com
地址
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋