支持华为智能手机麒麟芯片开发
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产品详情
作为华为全资子公司，海思半导体为华为终端设计麒麟系列手机SoC芯片（如麒麟980）。该芯片集成8核CPU和Mali-G76 GPU，采用7nm制程工艺，应用于华为P30系列手机中，实现高性能与低功耗的突破性平衡，奠定华为高端手机市场地位。
员工数量
1000-4999人
公司简介
深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月18日，主要经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务等。
经营范围
电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理；电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。^
主营业务
专注于半导体集成电路的设计与开发，核心产品涵盖通信、智能终端及安防领域的芯片解决方案，服务于全球行业客户。
深圳市海思半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
￥20亿
2004-10-18
徐直军
0755-28780808
jonson.chen@huawei.com
深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心