昇腾AI处理器
专为人工智能任务设计的处理器系列，采用达芬奇核心架构（Da Vinci Core Architecture），支持机器学习和深度学习计算。创新点包括利用稀疏计算和张量加速技术，提升模型训练和推理效率，实现高精度AI任务处理。
鲲鹏服务器处理器
基于ARM架构的数据中心级处理器，设计用于高性能计算和云计算环境。创新点包括集成多核并行处理技术和高性能内存子系统，支持虚拟化和分布式计算，实现高能效比和大规模数据负载处理。
巴龙调制解调器
海思半导体的5G多模调制解调器芯片，支持Sub-6GHz和毫米波频段。创新点包括采用高集成度设计和端到端节能算法，实现低延迟、高可靠性通信，并兼容多频段自适应技术，优化网络覆盖和连接稳定性。
麒麟处理器
海思半导体开发的移动系统级芯片（SoC），集成CPU、GPU和神经网络处理单元（NPU），采用先进制程工艺（如7nm或5nm）。创新点包括采用达芬奇微架构（Da Vinci Microarchitecture），实现AI推理加速和低功耗设计，提升移动设备的计算效率和能效比。
员工数量
1000-4999人
经营范围
电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理；电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。^
主营业务
专注于半导体集成电路的设计与开发，核心产品涵盖通信、智能终端及安防领域的芯片解决方案，服务于全球行业客户。
深圳市海思半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
￥20亿
2004-10-18
徐直军
0755-28780808
jonson.chen@huawei.com
深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心